MOQ: | 1 conjunto |
preço: | 5000-20000 USD/set |
standard packaging: | A pedido |
Delivery period: | 15-30 dias úteis |
Método do pagamento: | T/T |
Introdução ao pedido:
Preparação de materiais cerâmicos eletrónicos:Os materiais cerâmicos eletrónicos, como a cerâmica piezoelétrica e a cerâmica ferroelétrica, têm requisitos muito elevados para o tamanho das partículas e a pureza das matérias-primas.O moinho de bolas de cerâmica de moagem curta pode moer matérias-primas para um tamanho de partícula de nível nanométrico sem introduzir impurezas, satisfazendo os requisitos de produção de materiais cerâmicos eletrónicos.
Processamento de materiais semicondutores:No processo de produção de materiais semicondutores, materiais como as wafers de silício precisam ser moídos e polidos.O moinho de bolas de cerâmica de moagem curta pode ser usado para o tratamento preliminar de moagem de materiais semicondutores e fornecer uma base para processos subsequentes, como polir.
Características:Este equipamento tem as características de baixo investimento, sendo mais eficiente em termos energéticos do que produtos semelhantes, estrutura inovadora, operação fácil, utilização segura e desempenho estável e confiável.Tem meios de moagem cerâmicos, alta pureza do produto e boa uniformidade do tamanho das partículas do produto. Operação simples e baixo custo de manutenção.
Especificações do modelo:
Modelo | Quantidade de carga (toneladas/tempo) | Velocidade do cilindro (rp/m) | Potência de referência ((KW) |
800×600 | 0.075 | 42 | 3 |
900×1200 | 0.2 | 38.5 | 5.5 |
1300×1500 | 0.5 | 33 | 7.5 |
1500×1800 | 1.2 | 28.5 | 11 |
1800×2000 | 1.5 | 24 | 15 |
MOQ: | 1 conjunto |
preço: | 5000-20000 USD/set |
standard packaging: | A pedido |
Delivery period: | 15-30 dias úteis |
Método do pagamento: | T/T |
Introdução ao pedido:
Preparação de materiais cerâmicos eletrónicos:Os materiais cerâmicos eletrónicos, como a cerâmica piezoelétrica e a cerâmica ferroelétrica, têm requisitos muito elevados para o tamanho das partículas e a pureza das matérias-primas.O moinho de bolas de cerâmica de moagem curta pode moer matérias-primas para um tamanho de partícula de nível nanométrico sem introduzir impurezas, satisfazendo os requisitos de produção de materiais cerâmicos eletrónicos.
Processamento de materiais semicondutores:No processo de produção de materiais semicondutores, materiais como as wafers de silício precisam ser moídos e polidos.O moinho de bolas de cerâmica de moagem curta pode ser usado para o tratamento preliminar de moagem de materiais semicondutores e fornecer uma base para processos subsequentes, como polir.
Características:Este equipamento tem as características de baixo investimento, sendo mais eficiente em termos energéticos do que produtos semelhantes, estrutura inovadora, operação fácil, utilização segura e desempenho estável e confiável.Tem meios de moagem cerâmicos, alta pureza do produto e boa uniformidade do tamanho das partículas do produto. Operação simples e baixo custo de manutenção.
Especificações do modelo:
Modelo | Quantidade de carga (toneladas/tempo) | Velocidade do cilindro (rp/m) | Potência de referência ((KW) |
800×600 | 0.075 | 42 | 3 |
900×1200 | 0.2 | 38.5 | 5.5 |
1300×1500 | 0.5 | 33 | 7.5 |
1500×1800 | 1.2 | 28.5 | 11 |
1800×2000 | 1.5 | 24 | 15 |